个人主页

欢迎访问我的主页!我是电子科技大学电子科学与技术专业的研究生,目前师从毕磊教授,主要从事硅光器件设计与集成光子学研究,所在毕磊课题组。借助林为干科研重点班、栋梁计划产业人才培养计划的锻炼,我致力于推动光子集成电路(PIC)的前沿技术发展,探索高效率、低功耗的光电子器件解决方案。


关于我

我在电子科技大学完成了电子科学与技术本科(GPA:3.82/4.0),并通过多项跨学科项目积累了丰富的科研经验。现阶段,我专注于硅光器件设计与集成光子学领域,结合先进的仿真软件、设计工具和纳米制造工艺,从器件仿真、结构优化到工艺验证全面开展研究。我的工作得到毕磊教授的精心指导,同时也得益于学校提供的重点培养平台,为我在科研创新和实践应用中提供了坚实支撑。


教育背景

剑桥大学 (University of Cambridge)

  • 国家公派联合培养硕士 预计 2026年 - 2027年

    研究方向:硅基光器件设计与集成光子学

电子科技大学 (University of Electronic Science and Technology of China, UESTC)

  • 工学硕士,电子科学与技术 (A+) 预计 2027年6月毕业

    GPA: 3.86/4.0

    研究方向:硅基光器件设计与集成光子学

  • 工学学士,电子科学与技术 (A+) 2024年6月毕业

    GPA: 3.82/4.0

    所获荣誉:荣誉学士学位 (学院本届2人)、优秀毕业生


研究兴趣

  • 集成光子学

    研究硅基、SiN平台上各类波导器件的设计、建模与性能优化,涵盖模式分析、色散控制、损耗机制及偏振管理。致力于结合理论与仿真实现高性能、可制造性的光子器件设计。

  • 波导模式控制

    研究特殊截面与周期性结构在波导中的电磁模式调控能力,实现特定电场模式与方向的针对性设计,服务于功能型器件的光场调控。

  • 异质集成光子学

    研究多种功能材料与硅基、SiN等主流光子平台的集成方法、器件设计及制造工艺。致力于探索通过异质集成技术,在单一芯片上融合不同材料的优势特性,以开发新型多功能集成光子器件。


研究经历

国家电磁辐射控制材料工程技术研究中心(国家重点实验室),成都,中国

偏振无关超宽带集成磁光隔离器

项目周期:2025年3月-至今

  • 同时解决集成隔离器长期面临的偏振依赖和带宽受限两大问题
  • 通过实现 TE/TM 模式的等效磁光相互作用,解决偏振灵敏度问题。
  • 对于 TE 和 TM 模式,分别实现239.88 nm和295.83 nm的20 dB理论隔离带宽。

基于涡旋传播的偏振无关磁光波导

项目周期:2024年9月-至今

  • 设计周期性波导结构以激发涡旋状电场谐振。
  • 通过实现 TE/TM 模式的有效磁光相互作用,解决偏振灵敏度问题。
  • 引入涡旋谐振器概念,实现片上偏振无关非互易相位效应。

拓扑多模集成与控制

项目周期:2023年3月-2023年11月

  • 利用光子晶体中的拓扑多模实现稳定的束流合成。
  • 通过功率正交激发解决散射损耗问题。
  • 实现 93%的合成效率及高功率多通道系统的动态控制。

Si₃N₄ 上宽带磁光隔离器与环行器

项目周期:2022年3月-2022年11月

  • 设计带散射腔的马赫-曾德尔干涉仪,实现相位偏移均衡化。
  • 通过波导色散调控突破零限制,实现宽带非互易工作特性。
  • 实现 28 dB 隔离度、29–90 nm 带宽及 <3 dB 损耗,支持可扩展波分复用、激光雷达与数据通信应用。

核心技能

硅光器件设计与建模

  • 硅光器件设计:精通硅光平台下的波导器件设计与分析,包括分束器、调制器、滤波器、环形器、耦合器等。系统掌握单模/多模设计准则、相位匹配条件与偏振控制方法(如偏振分束器设计)。
  • 模式理论分析:擅长基于模式理论(模式求解、有效折射率法、横向限制条件)进行硅光波导结构建模与光场分布分析(TE/TM 模式)。
  • 色散与损耗优化:深入理解波导色散(材料/结构色散)及各类损耗机制(传输、弯曲、耦合损耗),可针对性优化器件性能。
  • 特殊模式定制:擅长结合理论设计特殊截面结构与周期性结构,实现特殊模式,有针对性的设计电场模式和方向。

电磁仿真与多物理场耦合分析

  • 熟练掌握Lumerical:熟练使用 Lumerical 完成硅光器件结构设计与性能优化,支持从初步建模到参数提取全过程。
  • 熟练掌握COMSOL:熟悉多物理场仿真(热光、电光、磁光效应),可在 COMSOL 中实现温度场-光场、电场-光场的耦合仿真分析。
  • 设计自动化:辅助脚本编程(Python/MATLAB),可进行结构快速迭代与优化。

微纳加工工艺理解

  • 完整工艺流程:熟悉硅基工艺流程,具备从图形化(紫外光刻/电子束光刻)到刻蚀(干法/湿法)与薄膜沉积(PECVD、溅射等)完整工艺链知识。
  • 加工影响与综合设计:了解实际加工对硅光器件性能(如波导损耗、模式耦合效率等)的影响,具备理论-仿真-工艺三位一体的设计思维。

磁光器件与功能器件拓展

  • 掌握磁光效应(Faraday 旋转、磁光克尔效应)理论,具备在硅基平台上集成磁光材料的设计能力。
  • 有磁光隔离器、磁场传感器等功能型器件的建模与优化经验。

出版

Jing Y, Yang Y, Long W, Zhang T, Wu D, Wang J, Xiong Z, Chen N, Wang M, Chan CT, Yu Y, Bi L, Chen Y. Experimental Realization of Highly Efficient Beam Combination and Steering via Topological Multimode, Laser & Photonics Reviews (2025).


获奖与成果

特别荣誉

  • 2024 电子科技大学荣誉学士(学院本届仅2人
  • 2024 电子科技大学优秀毕业生
  • 2024 电子科技大学荣誉研究证书

国际奖项

  • 2021 国际基因工程机器设计大赛国际金奖
  • 2021 IEEEXtreme 极限编程大赛全球前 5%

其他奖项

  • 2024 年度学院科创竞赛电子之星荣誉
  • 2023 栋梁计划挑战性任务II一等奖
  • 2023 栋梁计划挑战性任务III一等奖
  • 2023 电子科技大学新工科教育课程学习最佳作品一等奖
  • 2022 栋梁计划挑战性任务I最佳团队
  • 2021 中美青年创客大赛省级二等奖
  • 2020 全国大学生生物医学工程创新设计竞赛校级三等奖

跨学科创新项目

本科期间选修过人工智能及生物学课程,并参与了多个跨学科项目,例如:

基于神经网络的墨点识别与脱除建模

自主构建数据集,采用 ResNet 网络实现复杂环境下的墨点识别,为机械臂控制提供精准技术支持。

重组脱墨酶与纤维小体系统在废纸再生中的应用

利用蛋白质结构预测和分子对接技术,探索废纸再生的新型环保工艺。获得中国发明专利《基于生物酶脱墨的整纸脱墨方法及装置》。 具体工作及项目详情请点击这里


学术与社会活动

  • IEEE 分会成员

    积极参与电子科技大学 IEEE 分会活动,与国内外学者进行学术交流,参与组织学术研讨会及学生外展项目,紧跟行业前沿动态。

  • 重点培养计划

    作为林为干科研重点班、栋梁计划产业人才培养计划的成员,我不断拓宽学术视野,并积极参与跨学科协作项目,为未来科技创新奠定坚实基础。


联系我